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电子产品的线束工艺电子产品内部布线有两种方式。

一种是按电路图要求用导线分布连接，称为分散布线，研制及单件生产中往往采用这种方式；

另一种是先将导线捆扎成线束后再布线，称为线束布线，在批量生产中都采用这种方式。

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线束有软线束和硬线束两种，由产品结构和性能决定。

软线束软线束一般用于产品中功能部件之间的连接，由多股导线、屏蔽线、套管及接线端子组成，一般无须捆扎，按导线功能分组。

软线束一般无须画出线束图，用接线图和线表就可以准确描述线束的所有参数。

硬线束硬线束多用于固定产品零部件之间的连接，特别在机柜设备中使用较多。按产品需要将多根导线捆扎成固定形状的线束。这种线束必须有实样图。

线束连接处需要焊接，那就可以选择用中频点焊机实现线束压方。

参考文献：来自王良甚，李隆编著.电子工艺训练[M].

编辑：jshaifei

发布：海菲中频点焊机